2016年1月北美半导体设备B/B值1.08

据线路板打样专家了解，国际半导体产业协会(SEMI)公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年1月北美半导体设备制造商平均订单金额为13.2亿美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio，订单出货比)为1.08，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值108美元之订单。 

据线路板打样专家了解，SEMI报告中指出，北美半导体设备厂商于2016年1月全球接获订单预估金额为13.2亿美元，相较2015年12月的13.4亿美元下滑1.4%，但较去年同期的13.3亿美元则微幅缩减0.1%。在出货表现部分，今年1月全球出货金额为12.3亿美元，较上个月最终报告的13.5亿美元减少8.8 %，且相较去年同期的12.8亿美元下滑3.7%。 

SEMI台湾区总裁曹世纶表示：“尽管短期经济展望能见度低，但我们预期2016年的资本支出仍与2015年相当。”SEMI所公布之B/B值乃根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货之金额所得出的比值。 

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